在2021驍龍技術峰會期間,高通推出了全新一代驍龍8移動平臺,它在驍龍888 Plus 5G移動平臺強大的功能和性能基礎之上,引進了一系列首創技術,通過突破性的5G速度、專業級影像技術、強大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗,重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:37:04
2027 當前,高通驍龍已成為全球智能手機最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術峰會上,高通正式對外發布了全新一代驍龍?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5
2021-12-06 11:33:26
818 
今日早些時候,高通公司的全新一代驍龍8 Gen 1移動平臺正式發布,處理器將由三星4nm制程工藝代工,具有驍龍 X65 調制解調器,整體性能提升了20%。
2021-12-01 09:15:23
1037 電子發燒友網報道(文/李誠)繼LPDDR5X內存標準發布后,參與LPDDR5X內存標準制定的三星與美光捷報頻傳。11月9日,三星半導體官方宣布,現已成功開發LPDDR5X DRAM內存,在速度、容量
2021-11-25 09:40:59
3397 
美光科技今日宣布,MediaTek Inc. ( 聯發科技 ) 已在其全新的 5G 旗艦智能手機芯片天璣 9000 平臺上完成了對美光 LPDDR5X DRAM 內存的驗證。
2021-11-24 10:16:09
1553 
近日,高通公司將宣布驍龍品牌煥新,即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺,新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名,驍龍將成為獨立的產品品牌。
2021-11-23 14:41:56
1265 三星成功開發LPDDR5X DRAM三星的14納米LPDDR5X在“速度、容量和省電”特性方面大幅提升,針對5G、AI、元宇宙等爆發式增長的未來尖端產業提供優秀的解決方案。
2021-11-09 10:31:15
1633 
近日,三星已在其韓國的工廠,大規模量產新款5代uMCP芯片,無疑,這將改變了現在所有中、高端智能手機的硬件格局?;?uMCP4 框架,全新uMCP 5使用 LPDDR5 內存優化 5G 網絡,與
2021-06-23 14:57:47
954 高通驍龍助力三星推出新一代移動PC:全新三星Galaxy Book Go和Galaxy Book Go 5G 5G發展勢頭強勁,僅在過去短短兩年內就已經推動眾多行業和產品品類的變革。高通技術公司高級
2021-06-10 17:48:29
2120 高通正式發布驍龍778G 5G芯片 近日,高通 5G 峰會上,高通正式發布了最新的驍龍 778G 5G 移動平臺,并且會為一些公司即將推出的高端智能機提供支持,包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:39:48
2704 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業領先的頂級創新 高通技術公司今日宣布推出全新驍龍7系移動平臺——高通驍龍780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:27:08
1652 作為芯片行業的巨頭,高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設計的,但多年來它們一直由臺積電和三星代工廠生產。之前三星負責生產14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845;7納米驍龍855由臺積電生產,之后高通又選擇三星生產7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 15:25:24
1889 高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說出乎不少人預料,不過木已成舟,接下來的問題就是,下一代驍龍怎么叫呢? 據媒體報道,目前暫時的定名是驍龍895,且會繼續交給三星代工,使用的是增強改良版
2021-02-24 17:25:19
2307 高通MWC新品發布的時間再次提前,繼2020年2月18日發布第三代5G調制解調器及驍龍X60毫米波天線模組之后,高通今天又發布了最新的第四代5G調制解調器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統。
2021-02-19 11:12:11
2593 ,這意味著小米會使用這顆芯片,具體機型暫時不得而知,應該是小米或Redmi的中端產品。 此前爆料人士Roland Quandt透露,驍龍775G代號為“Cedros”,將采用三星的6nm EUV工藝
2021-01-28 17:40:55
1879 
全新驍龍870發布,旨在提供全面提升的性能,進一步滿足OEM廠商和移動行業的需求 高通技術公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品,其采用了增強的高通
2021-01-21 18:26:45
8126 前不久,高通正式發布驍龍865+移動平臺的升級產品,驍龍870 5G移動平臺。
2021-01-21 15:43:48
26072 繼驍龍888之后,高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺,官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。換言之,驍龍870是在驍龍865 Plus基礎上升級而來。
2021-01-20 15:20:31
3462 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發布首款4系列5G平臺驍龍480后,高通1月19日又發布驍龍865 Plus的升級產品7nm驍龍870 5G移動平臺,采用增強的高通Kryo 585 CPU,超級內核主頻高達3.2GHz。
2021-01-20 11:40:33
4794 1月20日消息,昨日晚間,高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。
2021-01-20 11:19:44
1669 高通在驍龍888移動平臺推出后,再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據高通方面確認,驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產品,其采用了增強的高通Kryo 585 CPU,擁有更為強大的性能表現,性能體驗相比驍龍865 Plus全面提升,可帶來更出色的游戲體驗。
2021-01-20 11:15:51
2130 1月19日晚,Motorola(摩托羅拉)官宣大事件:motorola edge s全球首發搭載高通驍龍870 5G移動平臺,1月26日,見新銳實力派。換句話說,首發驍龍870的motorola edge s將于1月26日正式發布!
2021-01-20 11:05:33
1310 1月19日晚間,高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺,是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版,也是驍龍865的二次升級版。
2021-01-20 09:54:51
1872 1月20日消息,昨日晚間,高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。
2021-01-20 09:24:52
1312 新年剛至,科技圈當然也不會停下它一貫的熱鬧,就在2021年1月4日,高通技術公司在圣迭戈宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺,該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。作為一款定位平民化的性價比處理器
2021-01-05 17:07:06
1626 2020年1月4日,高通技術公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動平臺,該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。驍龍480將進一步推動5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產品性能,從而帶來用戶需要的生產力和娛樂體驗。
2021-01-05 08:59:54
1039 之一,這兩者的加入為移動終端設備帶來了更全面的5G網絡連接以及穩定高速的Wi-Fi網絡,解決用戶在實際使用時會遇到的問題,并確保用戶在長時間使用后的優質體驗。 高通驍龍X60 讓5G體驗更優秀 高通驍龍X60是全球首個5nm制程的5G調制解調器,提供了更低的功耗、更高的
2020-12-22 09:38:31
1696 高通在本月初正式發布了驍龍888移動平臺,其采用三星5nm工藝打造,號稱能夠提供突破性的性能和出色的能效,同時也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。
2020-12-20 09:50:06
1744 ,全新的高通5G芯片驍龍888正式推出,這款高通5G芯片集業界領先的5G、AI、以及影像等移動技術創新于一身,旨在為5G智能手機用戶帶來最極致的移動體驗。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進的5nm制程工藝,晶體管整體體積進一步縮小,產品功耗率大幅
2020-12-17 14:17:10
1204 除了圖像傳感器的生意,最近三星又開始在 SoC 上打起了「小算盤」,背起了「小九九」。在高通首發驍龍 888 的峰會上,三星并未出現在宣傳頁面之上,引發了不小的猜測。
2020-12-15 15:10:49
2683 高通5G技術的發展一直都頗受業內關注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生,到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發布,都是高通不斷探究5G領域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:43:39
5569 G基帶的研發,接連開發了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片,開創并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術,并與移動生態伙伴精誠合作,積極實現5G技術的商業化。 自高通5G基帶的第一代產品——驍龍X50發布以后,高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:19:17
1592 12月1日,在2020高通驍龍技術峰會上,高通正式發布新一代移動旗艦平臺高通驍龍888,這是高通首款搭載集成式5G基帶的全新旗艦移動平臺。
2020-12-04 11:24:52
1283 新推出的驍龍 888,將由三星采用 5nm 工藝代工,但為了獲得高通的這一代工訂單,三星在代工報價上給出了較大的折扣。 但產業鏈方面的人士并未透露,日月光是否同三星一樣,在封裝價格方面也給予了高通較大的折扣。 驍龍 888 是高通在當地時間 12 月 1 日開
2020-12-04 10:18:53
1142 12月1日晚間,高通公司舉辦2020驍龍技術峰會。在峰會上,高通發布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺,由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。
2020-12-03 11:29:17
943 昨天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了,不論CPU還是GPU、AI提升都很大,制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提,今天才確認是三星5nm工藝。
2020-12-03 10:42:15
3658 今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了,不論CPU還是GPU、AI提升都很大,制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提,今天才確認是三星5nm工藝。 高通高級
2020-12-03 10:17:24
1306 12 月 2 日,2020 高通驍龍技術峰會來到第二場,主角則是驍龍 8 系新一代旗艦移動平臺高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動平臺,采用三星的 5nm 制程工藝
2020-12-03 09:38:06
2851 2020 高通驍龍技術峰會上高通正式發布了新一代旗艦移動平臺高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動平臺,采用三星的 5nm 制程工藝,包含非常多的功能和技術創新,并且采用
2020-12-03 09:26:24
946 今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了,不論CPU還是GPU、AI提升都很大,制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提,今天才確認是三星5nm工藝。
2020-12-03 09:29:08
1400 正如此前爆料的那樣,高通新一代旗艦級移動平臺將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術峰會上,高通正式官宣驍龍888移動平臺。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造,并且整合5nm工藝的X60 5G基帶,成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動平臺。
2020-12-02 16:43:10
1398 據國外媒體報道,周一,在2020高通驍龍技術峰會上,高通發布了最新的驍龍888 5G移動平臺。 驍龍888集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系統驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:22:08
1067 發布會近在咫尺,高通中國官微今晚也皮了一下,提前“偷跑”新一代旗艦級驍龍5G移動平臺。官微放出的照片中,高通總裁安蒙(Cristiano Amon)手持新款驍龍旗艦芯片亮相。當然,手部已經打了碼。
2020-12-02 09:58:39
886 2020年12月1日,在高通驍龍技術峰會首日,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)攜手全球行業領袖,在線分享了高通驍龍?8系移動平臺在引領下一代終端體驗中發揮的重要作用。高通技術公司在
2020-12-02 09:12:34
1678 ,國內則是小米11首發驍龍875。 高通驍龍875據悉會使用EUV工藝加持的三星5nm LPE工藝,CPU核心是1+3+4八核心三叢集架構,擁有1個2.84GHz 超大核心、3個2.42GHz的A78
2020-11-19 17:10:33
1440 想要擁有震撼的顯示效果和輕快流暢的使用體驗,不僅需要有高刷新率屏幕的加持,更需要有強大的核心處理器以及對顯示通路做出針對性優化。作為今年被廠商廣泛采用的高通驍龍865 5G移動平臺,在這方面又有哪些硬實力呢?
2020-11-04 09:44:58
1337 訂單,價值1萬億韓元(約8.45億美元),此前三星只代工過高通中端芯片組驍龍765G系列。 早在今年2月份,高通發布了采用5nm工藝的驍龍X60 5G基帶芯片。隨后,三星就證實了這筆全球第一單5nm芯片訂單,采用5nm EUV工藝為高通生產這款芯片。 在去年的美國SFF晶圓代工論
2020-10-09 17:35:40
1321 9 月23日消息,高通昨晚推出了一款新的中端 SoC——驍龍 750G 5G移動平臺,在驍龍 700 系列的平臺當中首次引入 A77 架構核心,采用三星 8nm LPP 工藝打造,搭載該移動平臺
2020-09-27 11:35:30
2550 
2020年9月22日,高通宣布推出驍龍7系最新5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動平臺,旨在提供真正面向全球市場的5G能力、出色的HDR游戲體驗以及絕佳的終端側AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動平臺的終端設計已發布或正在開發中,其中包括140款5G產品。
2020-09-23 15:40:29
1015 近日,據外媒報道,三星將會對5nm制程工藝進行升級,在今年年底前該工藝的產能將會大幅放出。據悉,三星5nm工藝將會制造高通驍龍875處理器、驍龍X60調制解調器和三星Exynos?1000芯片。
2020-09-16 15:10:32
1758 9月14日,據供應鏈最新消息稱,三星擊敗了臺積電,獲得了價值1萬億韓元的高通訂單,其5nm工藝產線將生產驍龍875。
2020-09-14 10:22:45
1777 三星今日宣布,其位于韓國平澤的第二條生產線已開始量產業界首款采用極紫外光(EUV)技術的16Gb LPDDR5移動DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm級(1z)工藝打造,擁有當下最高的移動產品內置內存性能和最大的容量。
2020-08-31 10:26:29
2027 1.6Gbps 的峰值上傳速度。而驍龍 690 移動平臺使用的 X51 調制解調器最高下行速率為 2.5Gbps。
2020-08-11 11:41:33
446 
高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——高通驍龍?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進一步推動全球5G體驗的廣泛普及,并提供卓越的終端側AI和暢爽的娛樂體驗。
2020-06-17 11:22:53
804 高通子公司(Qualcomm Technologies, Inc. )宣布,基于高通驍龍845移動平臺,推出一款全新虛擬現實(VR)參考平臺。
2020-04-24 10:08:33
768 由于MWC大會取消,高通2月26日的發布會也改為線上舉行。在這次發布會上,高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶,宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用,有70多款產品發布或者開發中。
2020-02-26 15:28:38
1738 高通昨晚發布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50,使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶,不過外媒報道稱驍龍X60首發了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:14:46
1821 根據目前的爆料信息來看,realme真我X50 Pro 5G將搭載高通驍龍865 5G移動平臺,同時這部手機也將標配LPDDR5的內存,提供頂尖的性能。
2020-02-17 18:00:52
638 既然可以有5G手機,為什么不能有5G平板呢?三星在去年8月正式發布了三星Galaxy Tab S6平板電腦,這款平板電腦搭載高通驍龍855,并支持S-Pen。如今這款平板電腦的5G版本也呼之欲出。目前,三星Galaxy Tab S6 5G的部分配置規格在網上曝光。
2020-01-10 17:07:11
2213 相比于之前發布的版本,三星Galaxy Tab S6 5G最大的變化在于支持5G網絡,這款平板電腦將搭載高通驍龍855移動平臺,同時搭配X50 5G基帶以實現對于5G網絡的支持。
2020-01-10 17:08:03
667 本月初在高通驍龍的年度峰會上,正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺;高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了臺積電代工,并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國媒體爆料稱,高通擔心驍龍865芯片技術被三星偷走,趁機優化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:19:46
3933 月初的驍龍峰會,高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:26:39
5690 月初的驍龍峰會,高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:53:36
6185 日前,高通發布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G,分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么,高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝?驍龍865為何沒用最新的7nm EUV?5nm方面高通有何規劃?
2019-09-29 18:59:33
5556 近日據外媒消息,三星自家的Exynos 990芯片預計會搭載在Galaxy S11系列上,與高通驍龍865并駕齊驅。其中美版、國行Galaxy S11系列預計搭載驍龍865,韓版搭載Exynos 990。
2019-12-01 09:35:17
2116 據報道稱,高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術峰會,同時發布新一代旗艦處理器驍龍865。根據此前曝光的信息顯示,高通驍龍865將會擁有兩個版本,并整合5G基帶,采用7nm工藝,配備LPDDR5X內存以及UFS 3.0閃存。
2019-11-12 14:41:33
5819 10月29日消息,據外媒報道,三星Galaxy S11的配置信息曝光,將會搭載Exynos 9830和高通驍龍865處理器,配備LPDDR5 RAM。
2019-09-22 13:37:03
700 高通子公司(Qualcomm Technologies, Inc. )宣布,基于高通驍龍845移動平臺,推出一款全新虛擬現實(VR)參考平臺。
2019-10-27 10:05:45
314 三星Galaxy Book S最大的亮點之一搭載高通驍龍平臺,它配備高通最新驍龍8cx移動平臺,該平臺基于7nm工藝制程打造,專為超薄無風扇的便攜式筆記本設計。不僅如此,Galaxy Book S還內置Nano SIM卡槽,支持4G網絡連接。
2019-08-12 14:33:36
458 從華為麒麟980發布開始,旗艦芯片已經正式進入了7nm時代,比如高通驍龍855、蘋果A12就都是采用7nm工藝的產品,而三星最新發布的Exynos 9825也采用了7nm工藝。既然大家都在同一
2019-08-09 20:00:01
9419 近日,三星官方宣布,公司將量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。據了解,三星12Gb LPDDR5 DRAM主要針對未來智能手機,優化其5G和AI功能。
2019-07-31 15:48:07
2253 作為三星十周年的旗艦產品,搭載高通驍龍?855 移動平臺的三星Galaxy S10在日常使用中究竟表現如何,讓我們共同見證。
2019-07-10 17:42:50
2481 高通最近話題不斷,先是2499元的小米Redmi K20 Pro發布,刷新了驍龍855手機的新低價。網上又有消息表示即將于明年主力的高通驍龍865芯片或將使用三星的7納米(nm)制程工藝,此舉引發
2019-06-21 14:16:49
827 知名爆料人士Roland Quandt透露,高通驍龍865旗艦平臺內部代號是SM8250,它將分為兩個不同的版本,其中一版代號為Kona,另一版代號為Huracan,它們都將支持LPDDR5X內存及UFS 3.0閃存,二者區別在于一款集成了高通驍龍5G調制解調器,另一款則沒有。
2019-06-17 10:37:28
484 6月17日消息,高通驍龍855旗艦平臺已經商用,有關下一代旗艦平臺驍龍865的信息開始被曝光,消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會支持LPDDR5X內存和UFS 3.0閃存。
2019-05-28 19:31:54
1967 高通驍龍855旗艦平臺已經商用,它基于7nm工藝制程打造,現在有關高通下一代旗艦平臺驍龍865的細節曝光,此前有媒體報道高通驍龍865將轉向三星懷抱(驍龍855是臺積電代工)。
2019-05-28 20:01:23
1455 在舊金山舉辦的AI Day活動上,高通正式發布了兩款新的中端移動處理器,分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版,采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:29:11
1737 三星電子14日表示,將批量生產史上最大容量的移動式DRAM“12GB LPDDR4X”(Low Power Double Data Rate 4X)。
2019-03-18 16:54:59
466 高通驍龍712移動平臺正式發布
2019-02-09 00:19:34
1028 介紹了 5G 網絡和 5G 設備。不出意料的是,如同一年前高通在相同會議上發布了驍龍 845,隨后高通便發布了其首個 5G 移動平臺驍龍 855。 驍龍 855 移動平臺 驍龍 855 移動平臺包含兩組
2020-10-05 20:46:01
45 當地時間12月6日,高通在美國夏威夷舉辦的#驍龍技術峰會#進入第三天,繼前兩天介紹了5G、新旗艦驍龍855移動平臺之后,在最后一天的大會上,高通發布了驍龍8cx電腦平臺。
2018-12-10 14:32:23
2489 據外媒報道,三星和美國移動運營商Verizon已證實,計劃明年上半年推出5G智能手機。三星可能將在本周的高通驍龍技術峰會(Qualcomm Snapdragon Technology Summit)上展示一款概念驗證產品,該產品采用高通的驍龍技術,包括X50 5G NR調制解調器和其它無線電組件。
2018-12-05 14:33:56
508 三星宣布成功開發業界首款10nm級8Gb LPDDR5 DRAM。自從2014年8Gb LPDRD4投入量產以來,三星就開始向LPDDR5標準過渡。LPDDR5 DRAM芯片主要應用于移動設備如手機、平板、二合一電腦等,5G和AI將是其主要應用領域。
2018-08-08 15:25:02
771 日前,高通在南京舉辦了“本該驍龍 悅享自在——驍龍移動PC平臺Windows筆記本品鑒會”,這次高通要顛覆PC生態,讓續航和速度成“殺手锏”。
2018-06-25 09:44:46
621 日前,高通發布一款全新的系列——高通驍龍710移動平臺。彌補了600系列和800系列之間的空白?;?0nm制程工藝打造的全新平臺,采用人工智能的高效架構而設計,集成了多核人工智能引擎,與驍龍600系列相比,實現了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:21:32
4059 三星官網發布新聞稿,三星、高通宣布擴大晶圓代工業務合作,包含高通下一代5G移動芯片,將采用三星7納米LPP(Low-Power Plus)極紫外光(EUV)制程。 新聞稿指出,通過7納米LPP
2018-02-23 07:31:56
576 近日比較引人關注的三星Exynos 9810處理器被傳會使用在三星即將推出上市的Galaxy S9和S9 +中。有人將三星Exynos 9810和高通驍龍845規格進行了比較,誰更有優勢?
2018-01-05 14:37:59
6345 在高通驍龍855芯片制造訂單,臺積電最后還是略勝三星一籌,不僅會在明年負責生產高通驍龍855芯片,臺積電7納米制程年底前將量產,強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:31:13
591 四度握手、一次擁抱!美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下高通技術公司再次攜手三星電子(Samsung Electronics),共同發表新一代行動平臺 驍龍845,三星電子執行副總鄭恩昇
2017-12-06 13:53:53
831 高通旗艦處理器驍龍835推出已經有很長時間,但目前市面上搭載驍龍835的旗艦產品并不多高通驍龍835采用的是三星10nm工藝打造,這導致成本并不好控制,比去年的驍龍820要貴,成本更是達到了驍龍600系列的3-5倍。由此高交個就讓好多廠商望而卻步。
2017-08-03 13:35:30
1175 高通驍龍835,當下國內安卓旗艦手機的標配處理器。目前,市場上搭載高通驍龍835的智能手機一個接著一個,可謂層出不窮。三星Exynos 8895,則是三星旗下的最新移動處理器,其終端產品三星Galaxy S8|S8+,也已陸續登陸海外多個市場。
2017-06-27 17:03:53
4734 高通發出邀請函,將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會,屆時驍龍630/660移動平臺將會正式發布,雖然現在還未發布,但是有關于搶奪驍龍660首發的消息不絕于耳,OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動平臺。
2017-05-04 17:26:45
717 美國高通公司(Qualcomm)年初發布最新移動平臺驍龍835之后,多款搭載驍龍835的智能手機也陸續登場。比如,索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8(行貨版),以及小米6。那么,驍龍835的性能到底如何呢?
2017-04-28 09:26:13
20920 驍龍835首次將移動平臺帶入10納米新世代,讓移動平臺兼有低功耗與高性能計算的特性,而高通、三星并未放緩IC設計和制程迭代的速度。
2017-04-26 16:26:41
307 除了驍龍810因故錯失Galaxy S6,三星這幾年的旗艦機型一直都是雙硬件平臺并行,一個高通驍龍,一個三星自家Exynos。
2017-04-02 11:05:42
30380 本周,高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式,將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”,這應該能夠更好地區分高通全部產品線。 高通驍龍處理器本質上就是一個平臺,借助這個平臺,智能電話(或其他智能設備)可以處理,連接和遞送數據到終端用戶。
2017-03-17 09:18:30
829 網傳三星和小米的最新型手機將搭載高通驍龍835。但是,從今日CES2017傳回來的消息來看,很顯然不是三星也不是之前呼聲很高的小米。那么,到底花落誰家呢?
2017-01-05 09:13:39
257 高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝,基于自研64位kyro架構并實現七模全頻LTE,最高主頻逼近3GHz,而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案,驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存,帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:58:01
8321 《福布斯》網絡版援引匿名消息人士報道稱,三星將代工生產高通旗下驍龍820(Snapdragon 820)處理器。三星憑借最新旗艦機型Galaxy S6賺足了市場眼球,不過該公司在芯片制造業務方面也取得了巨大成績。
2015-04-21 09:59:31
693 關于新一代LPDDR3移動DRAM技術,三星電子表示,這是繼去年12月在電子行業首次開發30納米級4Gb LPDDR2移動DRAM之后,不到九個月又成功開發出使用30納米級工藝的4Gb LPDDR3移動DRAM技術的新一代產
2011-09-30 09:31:28
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