在2021驍龍技術峰會期間，高通推出了全新一代驍龍8移動平臺，它在驍龍888 Plus 5G移動平臺強大的功能和性能基礎之上，引進了一系列首創技術，通過突破性的5G速度、專業級影像技術、強大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗，重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:37:04
2027 當前，高通驍龍已成為全球智能手機最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術峰會上，高通正式對外發布了全新一代驍龍?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5
2021-12-06 11:33:26818 
今日早些時候，高通公司的全新一代驍龍8 Gen 1移動平臺正式發布，處理器將由三星4nm制程工藝代工，具有驍龍 X65 調制解調器，整體性能提升了20%。
2021-12-01 09:15:231037 電子發燒友網報道（文/李誠）繼LPDDR5X內存標準發布后，參與LPDDR5X內存標準制定的三星與美光捷報頻傳。11月9日，三星半導體官方宣布，現已成功開發LPDDR5X DRAM內存，在速度、容量
2021-11-25 09:40:593397 
美光科技今日宣布，MediaTek Inc. （ 聯發科技 ） 已在其全新的 5G 旗艦智能手機芯片天璣 9000 平臺上完成了對美光 LPDDR5X DRAM 內存的驗證。
2021-11-24 10:16:091553 
近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺，新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨立的產品品牌。
2021-11-23 14:41:561265 三星成功開發LPDDR5X DRAM三星的14納米LPDDR5X在“速度、容量和省電”特性方面大幅提升，針對5G、AI、元宇宙等爆發式增長的未來尖端產業提供優秀的解決方案。
2021-11-09 10:31:151633 
近日，三星已在其韓國的工廠，大規模量產新款5代uMCP芯片，無疑，這將改變了現在所有中、高端智能手機的硬件格局?；?uMCP4 框架，全新uMCP 5使用 LPDDR5 內存優化 5G 網絡，與
2021-06-23 14:57:47954 高通驍龍助力三星推出新一代移動PC：全新三星Galaxy Book Go和Galaxy Book Go 5G 5G發展勢頭強勁，僅在過去短短兩年內就已經推動眾多行業和產品品類的變革。高通技術公司高級
2021-06-10 17:48:292120 高通正式發布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會上，高通正式發布了最新的驍龍 778G 5G 移動平臺，并且會為一些公司即將推出的高端智能機提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:39:482704 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業領先的頂級創新 高通技術公司今日宣布推出全新驍龍7系移動平臺——高通驍龍780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:27:081652 作為芯片行業的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設計的，但多年來它們一直由臺積電和三星代工廠生產。之前三星負責生產14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺積電生產，之后高通又選擇三星生產7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 15:25:241889 高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說出乎不少人預料，不過木已成舟，接下來的問題就是，下一代驍龍怎么叫呢？ 據媒體報道，目前暫時的定名是驍龍895，且會繼續交給三星代工，使用的是增強改良版
2021-02-24 17:25:192307 高通MWC新品發布的時間再次提前，繼2020年2月18日發布第三代5G調制解調器及驍龍X60毫米波天線模組之后，高通今天又發布了最新的第四代5G調制解調器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統。
2021-02-19 11:12:112593 ，這意味著小米會使用這顆芯片，具體機型暫時不得而知，應該是小米或Redmi的中端產品。 此前爆料人士Roland Quandt透露，驍龍775G代號為“Cedros”，將采用三星的6nm EUV工藝
2021-01-28 17:40:551879 
全新驍龍870發布，旨在提供全面提升的性能，進一步滿足OEM廠商和移動行業的需求 高通技術公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品，其采用了增強的高通
2021-01-21 18:26:458126 前不久，高通正式發布驍龍865+移動平臺的升級產品，驍龍870 5G移動平臺。
2021-01-21 15:43:4826072 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎上升級而來。
2021-01-20 15:20:313462 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通1月19日又發布驍龍865 Plus的升級產品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強的高通Kryo 585 CPU，超級內核主頻高達3.2GHz。
2021-01-20 11:40:334794 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。
2021-01-20 11:19:441669 高通在驍龍888移動平臺推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據高通方面確認，驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產品，其采用了增強的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強大的性能表現，性能體驗相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗。
2021-01-20 11:15:512130 1月19日晚，Motorola（摩托羅拉）官宣大事件：motorola edge s全球首發搭載高通驍龍870 5G移動平臺，1月26日，見新銳實力派。換句話說，首發驍龍870的motorola edge s將于1月26日正式發布！
2021-01-20 11:05:331310 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，也是驍龍865的二次升級版。
2021-01-20 09:54:511872 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。
2021-01-20 09:24:521312 新年剛至，科技圈當然也不會停下它一貫的熱鬧，就在2021年1月4日，高通技術公司在圣迭戈宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。作為一款定位平民化的性價比處理器
2021-01-05 17:07:061626 2020年1月4日，高通技術公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。驍龍480將進一步推動5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產品性能，從而帶來用戶需要的生產力和娛樂體驗。
2021-01-05 08:59:541039 之一，這兩者的加入為移動終端設備帶來了更全面的5G網絡連接以及穩定高速的Wi-Fi網絡，解決用戶在實際使用時會遇到的問題，并確保用戶在長時間使用后的優質體驗。 高通驍龍X60 讓5G體驗更優秀 高通驍龍X60是全球首個5nm制程的5G調制解調器，提供了更低的功耗、更高的
2020-12-22 09:38:311696 高通在本月初正式發布了驍龍888移動平臺，其采用三星5nm工藝打造，號稱能夠提供突破性的性能和出色的能效，同時也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。
2020-12-20 09:50:061744 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業界領先的5G、AI、以及影像等移動技術創新于一身，旨在為5G智能手機用戶帶來最極致的移動體驗。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進的5nm制程工藝，晶體管整體體積進一步縮小，產品功耗率大幅
2020-12-17 14:17:101204 除了圖像傳感器的生意，最近三星又開始在 SoC 上打起了「小算盤」，背起了「小九九」。在高通首發驍龍 888 的峰會上，三星并未出現在宣傳頁面之上，引發了不小的猜測。
2020-12-15 15:10:492683 高通5G技術的發展一直都頗受業內關注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發布，都是高通不斷探究5G領域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:43:395569 G基帶的研發，接連開發了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術，并與移動生態伙伴精誠合作，積極實現5G技術的商業化。 自高通5G基帶的第一代產品——驍龍X50發布以后，高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:19:171592 12月1日，在2020高通驍龍技術峰會上，高通正式發布新一代移動旗艦平臺高通驍龍888，這是高通首款搭載集成式5G基帶的全新旗艦移動平臺。
2020-12-04 11:24:521283 新推出的驍龍 888，將由三星采用 5nm 工藝代工，但為了獲得高通的這一代工訂單，三星在代工報價上給出了較大的折扣。 但產業鏈方面的人士并未透露，日月光是否同三星一樣，在封裝價格方面也給予了高通較大的折扣。 驍龍 888 是高通在當地時間 12 月 1 日開
2020-12-04 10:18:531142 12月1日晚間，高通公司舉辦2020驍龍技術峰會。在峰會上，高通發布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺，由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。
2020-12-03 11:29:17943 昨天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。
2020-12-03 10:42:153658 今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。 高通高級
2020-12-03 10:17:241306 12 月 2 日，2020 高通驍龍技術峰會來到第二場，主角則是驍龍 8 系新一代旗艦移動平臺高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動平臺，采用三星的 5nm 制程工藝
2020-12-03 09:38:062851 2020 高通驍龍技術峰會上高通正式發布了新一代旗艦移動平臺高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動平臺，采用三星的 5nm 制程工藝，包含非常多的功能和技術創新，并且采用
2020-12-03 09:26:24946 今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。
2020-12-03 09:29:081400 正如此前爆料的那樣，高通新一代旗艦級移動平臺將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術峰會上，高通正式官宣驍龍888移動平臺。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，并且整合5nm工藝的X60 5G基帶，成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動平臺。
2020-12-02 16:43:101398 據國外媒體報道，周一，在2020高通驍龍技術峰會上，高通發布了最新的驍龍888 5G移動平臺。 驍龍888集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系統驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:22:081067 發布會近在咫尺，高通中國官微今晚也皮了一下，提前“偷跑”新一代旗艦級驍龍5G移動平臺。官微放出的照片中，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）手持新款驍龍旗艦芯片亮相。當然，手部已經打了碼。
2020-12-02 09:58:39886 2020年12月1日，在高通驍龍技術峰會首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手全球行業領袖，在線分享了高通驍龍?8系移動平臺在引領下一代終端體驗中發揮的重要作用。高通技術公司在
2020-12-02 09:12:341678 ，國內則是小米11首發驍龍875。 高通驍龍875據悉會使用EUV工藝加持的三星5nm LPE工藝，CPU核心是1+3+4八核心三叢集架構，擁有1個2.84GHz 超大核心、3個2.42GHz的A78
2020-11-19 17:10:331440 想要擁有震撼的顯示效果和輕快流暢的使用體驗，不僅需要有高刷新率屏幕的加持，更需要有強大的核心處理器以及對顯示通路做出針對性優化。作為今年被廠商廣泛采用的高通驍龍865 5G移動平臺，在這方面又有哪些硬實力呢？
2020-11-04 09:44:581337 訂單，價值1萬億韓元（約8.45億美元），此前三星只代工過高通中端芯片組驍龍765G系列。 早在今年2月份，高通發布了采用5nm工藝的驍龍X60 5G基帶芯片。隨后，三星就證實了這筆全球第一單5nm芯片訂單，采用5nm EUV工藝為高通生產這款芯片。 在去年的美國SFF晶圓代工論
2020-10-09 17:35:401321 9 月23日消息，高通昨晚推出了一款新的中端 SoC——驍龍 750G 5G移動平臺，在驍龍 700 系列的平臺當中首次引入 A77 架構核心，采用三星 8nm LPP 工藝打造，搭載該移動平臺
2020-09-27 11:35:302550 
2020年9月22日，高通宣布推出驍龍7系最新5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動平臺，旨在提供真正面向全球市場的5G能力、出色的HDR游戲體驗以及絕佳的終端側AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動平臺的終端設計已發布或正在開發中，其中包括140款5G產品。
2020-09-23 15:40:291015 近日，據外媒報道，三星將會對5nm制程工藝進行升級，在今年年底前該工藝的產能將會大幅放出。據悉，三星5nm工藝將會制造高通驍龍875處理器、驍龍X60調制解調器和三星Exynos?1000芯片。
2020-09-16 15:10:321758 9月14日，據供應鏈最新消息稱，三星擊敗了臺積電，獲得了價值1萬億韓元的高通訂單，其5nm工藝產線將生產驍龍875。
2020-09-14 10:22:451777 三星今日宣布，其位于韓國平澤的第二條生產線已開始量產業界首款采用極紫外光（EUV）技術的16Gb LPDDR5移動DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm級(1z)工藝打造，擁有當下最高的移動產品內置內存性能和最大的容量。
2020-08-31 10:26:292027 1.6Gbps 的峰值上傳速度。而驍龍 690 移動平臺使用的 X51 調制解調器最高下行速率為 2.5Gbps。
2020-08-11 11:41:33446 
高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——高通驍龍?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進一步推動全球5G體驗的廣泛普及，并提供卓越的終端側AI和暢爽的娛樂體驗。
2020-06-17 11:22:53804 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動平臺，推出一款全新虛擬現實（VR）參考平臺。
2020-04-24 10:08:33768 由于MWC大會取消，高通2月26日的發布會也改為線上舉行。在這次發布會上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產品發布或者開發中。
2020-02-26 15:28:381738 高通昨晚發布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報道稱驍龍X60首發了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:14:461821 根據目前的爆料信息來看，realme真我X50 Pro 5G將搭載高通驍龍865 5G移動平臺，同時這部手機也將標配LPDDR5的內存，提供頂尖的性能。
2020-02-17 18:00:52638 既然可以有5G手機，為什么不能有5G平板呢？三星在去年8月正式發布了三星Galaxy Tab S6平板電腦，這款平板電腦搭載高通驍龍855，并支持S-Pen。如今這款平板電腦的5G版本也呼之欲出。目前，三星Galaxy Tab S6 5G的部分配置規格在網上曝光。
2020-01-10 17:07:112213 相比于之前發布的版本，三星Galaxy Tab S6 5G最大的變化在于支持5G網絡，這款平板電腦將搭載高通驍龍855移動平臺，同時搭配X50 5G基帶以實現對于5G網絡的支持。
2020-01-10 17:08:03667 本月初在高通驍龍的年度峰會上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺；高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了臺積電代工，并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國媒體爆料稱，高通擔心驍龍865芯片技術被三星偷走，趁機優化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:19:463933 月初的驍龍峰會，高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:26:395690 月初的驍龍峰會，高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:53:366185 日前，高通發布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規劃？
2019-09-29 18:59:335556 近日據外媒消息，三星自家的Exynos 990芯片預計會搭載在Galaxy S11系列上，與高通驍龍865并駕齊驅。其中美版、國行Galaxy S11系列預計搭載驍龍865，韓版搭載Exynos 990。
2019-12-01 09:35:172116 據報道稱，高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術峰會，同時發布新一代旗艦處理器驍龍865。根據此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會擁有兩個版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內存以及UFS 3.0閃存。
2019-11-12 14:41:335819 10月29日消息，據外媒報道，三星Galaxy S11的配置信息曝光，將會搭載Exynos 9830和高通驍龍865處理器，配備LPDDR5 RAM。
2019-09-22 13:37:03700 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動平臺，推出一款全新虛擬現實（VR）參考平臺。
2019-10-27 10:05:45314 三星Galaxy Book S最大的亮點之一搭載高通驍龍平臺，它配備高通最新驍龍8cx移動平臺，該平臺基于7nm工藝制程打造，專為超薄無風扇的便攜式筆記本設計。不僅如此，Galaxy Book S還內置Nano SIM卡槽，支持4G網絡連接。
2019-08-12 14:33:36458 從華為麒麟980發布開始，旗艦芯片已經正式進入了7nm時代，比如高通驍龍855、蘋果A12就都是采用7nm工藝的產品，而三星最新發布的Exynos 9825也采用了7nm工藝。既然大家都在同一
2019-08-09 20:00:019419 近日，三星官方宣布，公司將量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。據了解，三星12Gb LPDDR5 DRAM主要針對未來智能手機，優化其5G和AI功能。
2019-07-31 15:48:072253 作為三星十周年的旗艦產品，搭載高通驍龍?855 移動平臺的三星Galaxy S10在日常使用中究竟表現如何，讓我們共同見證。
2019-07-10 17:42:502481 高通最近話題不斷，先是2499元的小米Redmi K20 Pro發布，刷新了驍龍855手機的新低價。網上又有消息表示即將于明年主力的高通驍龍865芯片或將使用三星的7納米(nm)制程工藝，此舉引發
2019-06-21 14:16:49827 知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865旗艦平臺內部代號是SM8250，它將分為兩個不同的版本，其中一版代號為Kona，另一版代號為Huracan，它們都將支持LPDDR5X內存及UFS 3.0閃存，二者區別在于一款集成了高通驍龍5G調制解調器，另一款則沒有。
2019-06-17 10:37:28484 6月17日消息，高通驍龍855旗艦平臺已經商用，有關下一代旗艦平臺驍龍865的信息開始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會支持LPDDR5X內存和UFS 3.0閃存。
2019-05-28 19:31:541967 高通驍龍855旗艦平臺已經商用，它基于7nm工藝制程打造，現在有關高通下一代旗艦平臺驍龍865的細節曝光，此前有媒體報道高通驍龍865將轉向三星懷抱（驍龍855是臺積電代工）。
2019-05-28 20:01:231455 在舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發布了兩款新的中端移動處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:29:111737 三星電子14日表示，將批量生產史上最大容量的移動式DRAM“12GB LPDDR4X”（Low Power Double Data Rate 4X）。
2019-03-18 16:54:59466 高通驍龍712移動平臺正式發布
2019-02-09 00:19:341028 介紹了 5G 網絡和 5G 設備。不出意料的是，如同一年前高通在相同會議上發布了驍龍 845，隨后高通便發布了其首個 5G 移動平臺驍龍 855。 驍龍 855 移動平臺 驍龍 855 移動平臺包含兩組
2020-10-05 20:46:0145 當地時間12月6日，高通在美國夏威夷舉辦的#驍龍技術峰會#進入第三天，繼前兩天介紹了5G、新旗艦驍龍855移動平臺之后，在最后一天的大會上，高通發布了驍龍8cx電腦平臺。
2018-12-10 14:32:232489 據外媒報道，三星和美國移動運營商Verizon已證實，計劃明年上半年推出5G智能手機。三星可能將在本周的高通驍龍技術峰會（Qualcomm Snapdragon Technology Summit）上展示一款概念驗證產品，該產品采用高通的驍龍技術，包括X50 5G NR調制解調器和其它無線電組件。
2018-12-05 14:33:56508 三星宣布成功開發業界首款10nm級8Gb LPDDR5 DRAM。自從2014年8Gb LPDRD4投入量產以來，三星就開始向LPDDR5標準過渡。LPDDR5 DRAM芯片主要應用于移動設備如手機、平板、二合一電腦等，5G和AI將是其主要應用領域。
2018-08-08 15:25:02771 日前，高通在南京舉辦了“本該驍龍 悅享自在——驍龍移動PC平臺Windows筆記本品鑒會”，這次高通要顛覆PC生態，讓續航和速度成“殺手锏”。
2018-06-25 09:44:46621 日前，高通發布一款全新的系列——高通驍龍710移動平臺。彌補了600系列和800系列之間的空白?；?0nm制程工藝打造的全新平臺，采用人工智能的高效架構而設計，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實現了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:21:324059 三星官網發布新聞稿，三星、高通宣布擴大晶圓代工業務合作，包含高通下一代5G移動芯片，將采用三星7納米LPP（Low-Power Plus）極紫外光（EUV）制程。 新聞稿指出，通過7納米LPP
2018-02-23 07:31:56576 近日比較引人關注的三星Exynos 9810處理器被傳會使用在三星即將推出上市的Galaxy S9和S9 +中。有人將三星Exynos 9810和高通驍龍845規格進行了比較，誰更有優勢？
2018-01-05 14:37:596345 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責生產高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產，強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:31:13591 四度握手、一次擁抱！美國高通公司（NASDAQ： QCOM）旗下高通技術公司再次攜手三星電子（Samsung Electronics），共同發表新一代行動平臺 驍龍845，三星電子執行副總鄭恩昇
2017-12-06 13:53:53831 高通旗艦處理器驍龍835推出已經有很長時間，但目前市面上搭載驍龍835的旗艦產品并不多高通驍龍835采用的是三星10nm工藝打造，這導致成本并不好控制，比去年的驍龍820要貴，成本更是達到了驍龍600系列的3-5倍。由此高交個就讓好多廠商望而卻步。
2017-08-03 13:35:301175 高通驍龍835，當下國內安卓旗艦手機的標配處理器。目前，市場上搭載高通驍龍835的智能手機一個接著一個，可謂層出不窮。三星Exynos 8895，則是三星旗下的最新移動處理器，其終端產品三星Galaxy S8|S8+，也已陸續登陸海外多個市場。
2017-06-27 17:03:534734 高通發出邀請函，將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會，屆時驍龍630/660移動平臺將會正式發布，雖然現在還未發布，但是有關于搶奪驍龍660首發的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動平臺。
2017-05-04 17:26:45717 美國高通公司（Qualcomm）年初發布最新移動平臺驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機也陸續登場。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
2017-04-28 09:26:1320920 驍龍835首次將移動平臺帶入10納米新世代，讓移動平臺兼有低功耗與高性能計算的特性，而高通、三星并未放緩IC設計和制程迭代的速度。
2017-04-26 16:26:41307 除了驍龍810因故錯失Galaxy S6，三星這幾年的旗艦機型一直都是雙硬件平臺并行，一個高通驍龍，一個三星自家Exynos。
2017-04-02 11:05:4230380 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應該能夠更好地區分高通全部產品線。 高通驍龍處理器本質上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話（或其他智能設備）可以處理，連接和遞送數據到終端用戶。
2017-03-17 09:18:30829 網傳三星和小米的最新型手機將搭載高通驍龍835。但是，從今日CES2017傳回來的消息來看，很顯然不是三星也不是之前呼聲很高的小米。那么，到底花落誰家呢？
2017-01-05 09:13:39257 高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構并實現七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:58:018321 《福布斯》網絡版援引匿名消息人士報道稱，三星將代工生產高通旗下驍龍820（Snapdragon 820）處理器。三星憑借最新旗艦機型Galaxy S6賺足了市場眼球，不過該公司在芯片制造業務方面也取得了巨大成績。
2015-04-21 09:59:31693 關于新一代LPDDR3移動DRAM技術,三星電子表示,這是繼去年12月在電子行業首次開發30納米級4Gb LPDDR2移動DRAM之后，不到九個月又成功開發出使用30納米級工藝的4Gb LPDDR3移動DRAM技術的新一代產
2011-09-30 09:31:281819
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